全球芯片荒背景下，许多晶圆代工厂积极寻求扩产以满足庞大需求，然而随著需求趋缓，芯片业也面临供过于求的危机，有外资券商警告，除了台积电之外的晶圆代工厂，其产能利用率将在第三季开始下滑，甚至警告客户可能会出现砍单潮的风险。

事实上，从年初开始市场上就已出现明年晶圆代工将出现供应过量的看法，但实际状况仍待时间观察。近日券商摩根士丹利提出警告，除了台积电之外，所有晶圆代工厂的下半年的产能利用率都会下降，客户可能违反长期协议并消减晶圆订单，或者出现芯片库存被注销的状况。

大摩认为，台积电之所以能闪过此次危机，在于其先进制程2纳米与3纳米发展稳定，且车用半导体与高效能运算的产值已经达总营收的45%，能够缓解今年消费性电子智能手机与个人电脑需求大幅下滑的冲击。

值得一提的是，国内晶圆代工巨头中芯国际执行长赵海军日前就曾公开表示，受到俄乌战争与国内封城需求减少，今年全球智能手机的出货量至少会下修2亿台，引发市场震撼。

此外，日经也引用业内人士的说法指称，多家中国手机厂商已经将本季与下一季的订单调降2成，且龙头小米也下修全年销量预测，从2亿下修到1.6至1.8亿之间，且该公司将持续监督市场与库存状况，不排除有继续调降目标数量的可能性，种种状况都已敲响供过于求的警钟。