【手机中国新闻】高通近日宣布于10月24日举办骁龙技术峰会，届时将正式发布骁龙8Gen3芯片。此外，一位博主@数码闲聊站曝光了该款芯片的一些详情，其在博文中表示该款芯片的普通版主频确定为3.18/3.2GHz±，并且安兔兔V9版本跑分可达160万分。

据手机中国了解，骁龙8Gen3基于台积电N4P工艺打造，采用1+5+2架构设计，其中包含1颗CortexX4超大核、5颗CortexA720大核和2颗CortexA520小核。与此相比，联发科天玑9300采用的是4+4的全大核架构，但其功耗稳定性存在疑问。

此外，该位博主还爆料称，小米14系列已经备案，并将配备高通骁龙8Gen3平台。该系列新品预计于11月份登场，很可能会成为首个搭载骁龙8Gen3芯片的手机。

关于小米14，此前曾有消息爆出该款机型的四边边框或低至1mm，屏幕将由华星供货，特点优化了电路结构，将Fanout走线转移至显示区内部，从结构上节省了下边框需要的fanout布线空间，使窄边框产品的下边框较现有产品缩窄至少20%，从而提升屏占比。而且在同等亮度下，这种显示屏可降低约8%的发光功耗。